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AI计算的终极平台

NVIDIA Blackwell架构

第五代Tensor核心

使用FP4和DLSS4最大化AI效能

使用FP4和DLSS4最大化AI效能

新型串流多处理器

第四代光线追踪核心

为巨型几何体而生

相对能效对比

光追游戏

5090

4090

相对能效对比

AI运算性能全面提升

Llama-3-70B（FP8训练）

4090：54 tok/s

5090：92 tok/s（快约71%）

Stable Diffusion XL（FP16）

4090：29张图/秒

5090：50张图/秒

ResNet-50（标准FP32）

4090：2750 img/s

5090：4600 img/s

压铸式结构

一体成型压铸式结构

装配简便，结构紧致，稳定牢固

全金属材质外壳

金属材质导热、散热更加出色

PCB强化供电

*渲染图片仅供参考，以实物为准

*渲染图片仅供参考，以实物为准

29项全数字供电

高规供电，核心频率更稳定

60A DRMOS 供电

相比其他50A DRMOS供电方案提供更大的持续输出电流

全日系电容

相比国产电容稳定性高，适应能力和耐用性更加优异

强力风扇

8CM大尺寸多叶涡轮扇

升级版涡轮扇，风量更大，风压更强

TRONIZM涡轮扇：7000±10%RPM

升级版涡轮扇，风量更大，风压更强

最高转速

TRONIZM涡轮扇：55.12CFM

白牌135mm涡轮扇：42.8CFM

风量

TRONIZM涡轮扇：82.32mmAq

白牌135mm涡轮扇：66.4mmAq

风压

扎实用料

6pin12V风扇供电

相比白牌的4pin供电更稳定

双滚珠轴承

静音能力更好，长久耐用

大尺寸镀镍鳍片

排列更加密集，与纯铜均热板最大面积接触，导热更迅速。

独创设计

独家开窗散热设计

部分散热鳍片组件无遮挡，能快速传导热量，让核心温度更低

大进风口

风扇进风口更大，热传导效率更高，为显卡提供持续稳定运行能力。

全金属背板

异形设计

为风扇工作区域留出更多散热空间，热量更快散发不堆积。

金属材质

更加坚固，为显卡提供强力支撑，热量散发更快速